近日，第五屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽以在線發(fā)表的形式成功舉辦，三磨所“精益求精QC小組”活動課題《提高晶圓減薄用砂輪合格率》成效顯著，獲得一等獎。這是三磨所QC項目繼2021年在第四屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽中獲得一等獎后，再次獲此殊榮！

“精益求精QC小組”成立于2018年，小組取名精益求精，一是部門產(chǎn)品運用在高精尖領域中，需要產(chǎn)品質(zhì)量以及被加工工件質(zhì)量做到精益求精；二是希望在問題解決、質(zhì)量提升的道路上不斷創(chuàng)新，持續(xù)改進，精益求精。小組自成立以來，已開展QC活動4次，尺寸缺陷改善88%，切割不良率降幅72%，加工效率增幅40%等，取得了豐碩成果。

眾所周知，半導體芯片制造是當今全 球的熱門話題，其中“晶圓減薄”工序是芯片制造過程中的核心步驟，是決定芯片加工成敗的關(guān)鍵因素之一。三磨所制造的晶圓減薄用砂輪在提高芯片集成度、降低功耗方面為客戶提供了強有力的支撐，保障了客戶在晶圓厚度方面的控制效率，大大提升了國產(chǎn)產(chǎn)品對我國芯片制造業(yè)的話語權(quán)。基于以上，2021年該小組圍繞晶圓減薄用砂輪合格率提升開展活動，通過現(xiàn)狀調(diào)查、原因分析和要因確認，找出了影響產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素；通過實施提高磨削工具性能、創(chuàng)新設計粘接工裝、優(yōu)化基體加工工藝等改進措施，使不良品減少了64.3%，產(chǎn)品合格率大幅提高。